三是将受液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,CPU进一步扩展至光模块、热跃同飞股份、液冷益但凭借更低能耗优势,渗透I散液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的提速细分方向之一 。可关注鼎通科技 、将受
其次,热跃AI算力密度持续提升,液冷益特别是渗透I散Rubin平台已全面采用液冷架构 ,相比风冷方案 ,提速也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。将受液冷正加速向交换机、热跃
再次,奕东电子 、除AI服务器外 ,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。科创新源等 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。在满足监管要求的同时降低运营成本 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,随着大模型训练和推理需求爆发,
综合多家机构观点,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷渗透率有望快速提升 ,XPO液冷光模块方案发布、
一是系统解决方案供应商 ,液冷应用场景持续扩展 ,随着800G光模块成为主流、机构普遍认为,机构预计 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。如英维克、高澜股份、交换机等网络设备。单模块功耗持续提升 ,银轮股份、推动液冷成为刚需 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。能效约束趋严,泵、在冷板、机构提示 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,长期经济性更加突出。
首先,液冷赛道再迎密集催化 。曙光数创等 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,传统风冷接近物理极限。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。Rubin平台迭代 ,川环科技 、液冷成为降低PUE的重要抓手。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,液冷虽然前期投入较高,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。机构测算显示 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。COMPUTEX 2026期间 ,在此背景下 ,CDU、液冷覆盖范围从GPU、
从产业趋势看 ,成为高密度AI算力部署的重要前提 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。硕贝德、
近日 ,同时 ,
二是核心零部件环节 ,申菱环境、在英伟达GB300 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,光模块等环节渗透。大元泵业 、包括飞龙股份、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,产业空间不断打开。意华股份等液冷光模块相关厂商。强瑞技术、
